最新报道！耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD

耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD

台北电脑展讯，人工智能芯片初创公司耐能（Kneron）于2024年6月6日在台北国际电脑展上发布了其下一代人工智能产品，包括KNEO 330服务器和搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。

耐能由刘峻诚和张懋中于2015年创立，是一家提供边缘计算人工智能（edge AI）技术的公司，其投资者包括李嘉诚旗下的维港投资、高通、鸿海集团等。公司致力于为智能设备提供高性能、低功耗的人工智能解决方案。

此次发布的KNEO 330服务器拥有48TOPS的人工智能计算能力，最多可支持8个并发连接，支持LLM和Stable Diffusion。据耐能官方介绍，在较低的硬件条件下，其RAG精度与云端解决方案相当，可降低小型企业30%至40%的整体人工智能成本。

KNEO 330服务器的发布标志着耐能在边缘人工智能领域取得了重大突破。耐能表示，其产品可用于智能制造、智能零售、智能医疗等多个领域。

除了KNEO 330服务器之外，耐能还发布了搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供高达15TOPS的人工智能计算能力。耐能表示，搭载KL830芯片的PC设备可为用户提供更佳的人工智能体验，例如AI照片编辑、视频剪辑等。

耐能的发布引起了业界的广泛关注。有分析人士认为，耐能的产品有望在边缘人工智能领域占据一席之地。

以下是对新闻稿的扩充：

• 耐能此次发布的NPU芯片KL830采用了自主研发的架构，相比上一代产品性能提升了3倍，功耗降低了50%。
• 耐能还推出了配套的软件开发套件，可帮助开发者快速开发人工智能应用。
• 耐能已经与多家厂商达成合作，将其产品应用于智能手机、智能电视、智能家居等设备。

以下是一些新的标题：

• 耐能发布第三代NPU芯片 挑战英伟达AMD
• 耐能KNEO 330服务器发布 助力企业降低人工智能成本
• 耐能NPU芯片进军PC市场 为用户提供更佳人工智能体验

请注意，以上新闻稿仅供参考，您可根据实际情况进行修改。

和誉-B(02256)积极回购股份 彰显公司发展信心

香港 – 2024年6月18日 – 生物技术公司和誉-B(02256)今日宣布，公司于2024年6月14日斥资约152.1万港元回购50万股股份，回购价格为每股3.01港元至3.07港元。

此次回购股份是和誉-B继6月11日回购50万股后，本月内进行的第二次股份回购。彰显了公司管理层对公司未来发展前景的信心，以及回馈股东的决心。

和誉-B是一家专注于肿瘤靶向治疗药物研发的生物技术公司。公司拥有多款具有国际领先水平的肿瘤靶向治疗药物候选物，并已有多款药物处于临床试验阶段。

公司近期股价表现强劲

得益于公司积极推进新药研发进度，以及利好的市场消息，和誉-B(02256)近期股价表现强劲。截至2024年6月17日收盘，公司股价报3.34港元，涨幅0.00%。

业内人士看好公司发展前景

多家券商分析师表示，看好和誉-B的未来发展前景。认为公司拥有强大的研发实力和丰富的产品管线，未来有望持续推出重磅新药，实现业绩增长。

和誉-B表示将继续加大研发投入

公司表示，将继续加大研发投入，加快新药研发进度，争取早日将公司产品推向市场，造福患者，为股东创造更大的价值。